برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید

09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Soldering in Electronics Assembly

دانلود کتاب لحیم کاری در مونتاژ الکترونیک

مشخصات کتاب

Soldering in Electronics Assembly

دسته بندی: الکترونیک
ویرایش: 2 
نویسندگان: Mike Judd. Keith Brindley  
سری:  
ISBN (شابک) : 0750635452, 9780080517346 
ناشر:  
سال نشر: 1999 
تعداد صفحات: 385 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 42 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 52,000

میانگین امتیاز به این کتاب :
تعداد امتیاز دهندگان : 10

در صورت تبدیل فایل کتاب Soldering in Electronics Assembly به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب لحیم کاری در مونتاژ الکترونیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب لحیم کاری در مونتاژ الکترونیک

مدیران، مهندسان و تکنسین ها از این کتاب در طول ساخت و ساز صنعتی مجموعه های الکترونیکی استفاده خواهند کرد، در حالی که دانشجویان می توانند از این کتاب برای درک انواع روش های موجود، همراه با بحث در مورد نگرانی های فنی استفاده کنند. این شامل بیش از 200 تصویر، از جمله راهنمای عکاسی برای نقص، و شامل بسیاری از نقشه های خط، جداول و نمودار جریان برای نشان دادن موضوع مونتاژ الکترونیک است. لحیم کاری در مونتاژ الکترونیک از نظر تئوری به همه چیز مورد نیاز در یک مطالعه دقیق نگاه می کند، اما به روشی عملی. این فرآیندهای لحیم کاری را در پرتو نوع مونتاژ الکترونیکی بررسی می کند. لحیم کاری؛ شار و الزامات نظافت این اطلاعات در مورد هر فرآیند موجود، از ابتدایی ترین لحیم کاری دستی گرفته تا جدیدترین موارد نوآورانه مانند لحیم کاری موجی با اتمسفر خنثی و ماشین های مادون قرمز جابجایی اجباری منطقه ای دارد. این کتاب تجزیه و تحلیل مفصلی از عمل لحیم کاری و لحیم کاری ارائه می دهد. هدف از شار و انواع شار مربوطه برای هر کاربرد؛ طبقه بندی انواع مونتاژ؛ ارزیابی و نگهداری قابلیت لحیم کاری همچنین تجزیه و تحلیل دقیقی از نقص ها و علل فرآیند لحیم کاری وجود دارد. علاوه بر این، لحیم کاری در مونتاژ الکترونیک شامل فصل جدیدی در فناوری آرایه شبکه توپی (BGA) است. مایک جاد، دکترای بازاریابی مایک جاد و دکتر سابق الکتروورت انگلستان، مدیر بازاریابی اروپا برای الکتروورت، بخشی از گروه کوکسون، و مدیر است. از OEM در Speedline.Keith Brindley یک نویسنده فنی با تجربه فراوان در تمام جنبه های فناوری الکترونیک است. - راهنمای عملی برای صنعت که تمام فرآیندهای اصلی لحیم کاری در حال استفاده را پوشش می دهد - تمیز کردن، خطاها، عیب یابی و استانداردها همه موضوعات اصلی هستند - ارزیابی ایمنی و کیفیت فرآیند لحیم کاری را در نظر می گیرد.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Managers, engineers and technicians will use this book during industrial construction of electronics assemblies, whilst students can use the book to get a grasp of the variety of methods available, together with a discussion of technical concerns. It includes over 200 illustrations, including a photographic guide to defects, and contains many line drawings, tables and flow charts to illustrate the subject of electronics assembly. Soldering in Electronics Assembly looks theoretically at everything needed in a detailed study, but in a practical manner. It examines the soldering processes in the light of electronic assembly type; solder; flux; and cleaning requirements. It has information on every available process, from the most basic hand soldering through to latest innovatory ones such as inert atmosphere wave soldering and zoned forced convection infra-red machines. The book provides a detailed analysis of solder and soldering action; purpose of flux and relevant flux types for any application; classification of assembly variants; assessment and maintenance of solderability. There is also a detailed analysis of soldering process defects and causes. In addition, Soldering in Electronics Assembly contains a new chapter on Ball Grid Array (BGA) technology.Mike Judd is MD of Mike Judd Marketing and former MD of Electrovert UK, Director of Marketing Europe for Electrovert, part of the Cookson Group, and Director of OEM at Speedline.Keith Brindley is a technical author with a wealth of experience of all aspects of electronics technology. - A practical guide for the industry covering all the main soldering processes currently in use- Cleaning, faults, troubleshooting and standards are all major topics- Considers safety and solder process quality assessment